pcb仿真可以分为很多种，有信号完整性分析（SI）、电磁兼容性分析（EMC）、电源完整性分析（PI）、热分析（Thermal）等，当前电子产品设计中接触比较多的是前三种，而 SI 与 EMC 问题似乎更受关注一些。
       SI 问题可以分为失真和延迟，失真主要是由于反射（阻抗不匹配）、串扰（信号之间发生容性或感性耦合）、损耗（趋肤效应损耗与介质损耗）等原因引起的。延迟主要和信号传输时间（主要取决于信号长度）有关。 EMC 问题主要讨论信号中电流电压变化产生的电磁辐射对外界的影响。
       目前我司拥有一支3人的设计团队，仿真设计经验均在五年以上。

仿真目的
       1）确定设计初期PCB约束方案
       2）对现有PCB局部性能优化
       3）协助客户排除板卡级调试故障
       4）PCB设计技术研发

仿真软件
       1）Cadence Sigrity
       2）Ansys Designer/HFSS/Siwave
       3）ADS
       4）Mentor Hyperlynx

信号完整性仿真
       Serdes仿真（高速串行总线）SRIO，PCI-E，USB，万兆网等
       3D建模仿真，主要针对的是高速/高频应用中的过孔、连接头等
       系统级的信号完整性仿真
       封装的信号完整性仿真
       DDRx仿真
       射频电路/微带结构仿真